成都华微(688709.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行股票数量为9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%。公司高级管理人员和核心员工通过华泰成都华微家园1号科创板员工持股集合资产管理计划参与本次公开发行的战略配售，参与战略配售数量不超过本次公开发行股票数量的10%，即956万股;同时，参与认购金额合计不超过19,445万元。保荐人相关子公司华泰创新投资有限公司将参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的4%，即382.4万股。本次发行初步询价日期为2024年1月24日，申购日期为2024年1月29日。

公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

公司2020年度至2023年半年度归属于母公司股东的净利润分别为：4706.81万元、1.73亿元、2.81亿元、1.47亿元。此外，公司2023年度经营情况良好，预计营业收入为8.8亿元至9.5亿元，同比增长4.18%至12.47%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为2.6亿元至3亿元，同比增长-3.63%至11.20%。

公司本次募集资金扣除发行费用后将全部投向：芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金，合计拟用募集资金15亿元。未来，公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。